Produk
SFG Otomatis Solder Tempel Printer ASE
Spesifikasi
| Model | ASE | |
| Item | ||
| Bingkai Layar | Ukuran Min | 470 × 370 mm |
| Ukuran Max | 737 × 737 mm | |
| kekandelan | 25-40 mm | |
| Ukuran PCB Min | 50 × 50 mm | |
| Ukuran PCB Max | 400 × 340 mm | |
| Ketebalan PCB | 0,4-6 mm | |
| PCB Warpage | <1% | |
| Dhuwur Transport | 900±40mm | |
| Arah Angkutan | Kiwa-Tengen;Tengen-Kiwa;Kiwa-Kiwa;Tengen-Tengen | |
| Kacepetan transportasi | Max 1500mm/s(Programmable) | |
| Lokasi Papan PCB | Sistem Dhukungan | Pin Magnetik / Tabel munggah-mudhun diatur / pemblokiran support |
| Sistem Clamping | Clamping sisih, nozzle vakum | |
| Kepala Printer | Loro printhead bermotor independen | |
| Kacepetan Squeegee | 6 ~ 200mm / sec | |
| Tekanan Squeegee | 0 ~ 15 kg | |
| Angel Squeegee | 60°/55°/45° | |
| Tipe Squeegee | Stainless steel (standar), plastik | |
| Stensil misahake Speed | 0,1 ~ 20mm/detik （Programmable） | |
| Sistem Cleaning | Kering, Basah, Vakum (Programmable) | |
| Range Imbuhan Tabel | X:±10mm;Y:±10mm;θ:±2° | |
| Mesin | ||
| Akurasi Posisi Baleni | ± 0,01 mm | |
| Akurasi Printing | ± 0,025 mm | |
| Wektu Siklus | <7s（Kajaba Printing & Cleaning） | |
| Ganti Produk | <5 Min | |
| Air dibutuhake | 4,5 ~ 6kg / cm2 | |
| Daya Input | AC: 220±10%,50/60HZ1F3KW | |
| Metode Kontrol | Kontrol PC | |
| Ukuran Mesin | 1220 (L) × 1355 (W) × 1500 (H) mm | |
| Bobot Mesin | Kira-kira: 1000kg | |
Pambuka
● Sistem Scraper
Tipe jembatan Arch suspending langsung-disambungake scraper Print head karo programmable lan suspending self-adjusting stepper motor drive.Four wheel positioning type with bilateral double sliders ensures the obah akurasi lan stabilitas nalika scraper is running back and forth.Two sets of separate scraper sirah sing mimpin mungguh dening loro motor stepper tliti dhuwur, njupuk akurasi lan stabilitas saka pressure.The sistem kontrol tekanan loop tertutup bisa kanthi ndeteksi lan ngontrol meksa squeegee sak produksi nyata-wektu.
● Gambar lan Sistem Optik
Cahya dering seragam, cahya koaksial padhang dhuwur lan sistem sesanti ndhuwur / ngisor sing luwih maju.Ditrapake kanggo plating timah, plating tembaga, plating emas, timah uyuh, FPC lan jinis PCB karo werna beda, bisa kanggo mesthekake akurasi dhuwur.
● Sistem Reresik
Sistem reresik stensil otomatis lan efektif.Telung pilihan saka reresik garing, reresik udan lan deaning vakum bisa dipilih kanggo nggunakake, loro individu lan multiply.Lan sampeyan uga bisa milih kanggo dean manually.The unit kanggo dekan wis dipisahake saka kamera CCD, kang bisa nyilikake mbukak saka motor lan rangsang, nambah tliti posisi lan kacepetan lan ndawakake umur layanan ttie.Sprinkler systemensures uyuh roto-roto, saka ndhuwur kanggo ngisor. fungsi lunak bisa ngontrol thedosage saka alkohol lan kertas reresik stensil, èfèktif nyimpen consumables liyane. Reresik vakum didhukung karo penggemar darmabakti, kuat lan efektif.
● Sistem Kalibrasi Platform Khusus Tengen
Linkage telung sumbu dirancang kanthi ciri dinamis super-dhuwur.lt bisa kanthi cepet nyetel PIN jacking dhuwur PCB karo kekandelan beda.
● Antarmuka Operasi
Nggunakake antarmuka operasi Windows XP, lan gampang sinau kanggo pangguna, kanthi gagasan fu interaktif mesin apik.Programi ng dirancang kanthi fungsi piwulang lan navigasi, panuntun kasedhiya ing saben langkah. Jurnal Operasional Cina/Inggris/Rekam Pecah/Diagnosis Pecahan
● Tes lan Analisis Kualitas Pencetakan Tempel 2D
Priksa manawa kualitas printing produk, Fitur iki bisa ndeteksi kanthi cepet kanggo nyetak offset, tempel ora cukup, ilang lan jembatan lan cacat liyane.
